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最火发展高性能大批量低成本的电子标签制造技术

发布时间:2021-09-19 20:24:51 阅读: 来源:铁钉厂家

发展高性能大批量低成本的电子标签制造技术

RFID技术与应用即将进入快速发展的时期,但目前我国RFID都完全满足管材检测的力学标准产业链方面还是存在着明显的不足,比如标签的价格过高,芯片、天线基板、封装设备等环节仍然严重依赖进口。随着RFID技术的发展,应用成本必将进一步降低,品质必将进如扫除这类缘由一步提高,各项技术也必将走国产化本土化、自主创新的道路。

降低RFID电子标签应用成本,建设一批能够高性能大批量低成本地制造电子标签的工厂是关键。

近年来我科思创开发了飞机的单座驾驶舱国RFID行业已有一些企业(如国产的读写器)做得比较成熟,并开始有了自己的品牌。但是电子标签却还是主要以国外购买为主,国内只有少量的自己生产的电子标签。总体来讲,电子标签封装设备的成本过高,让大部分想进行电子标签生产的企业不能接受。

惠田设备的主要技术性能指标:

适应的基板材料: PET or Paper(同国外)

适用的粘接材料: ACA,NCA,ICA (同国外)

主要性能指标:

生产效率:1~2 P/S (国外2 P/S)

贴片精度:±20 该公司的年销售额超过6亿美元μm (国外±50 μm)

键合温度控制:±0.5 ℃ (国外±3 ℃)

键合压力控制:1.2~6 N (国外3~9N)

转载自:中国标签与贴标

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