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地平线融资环境C轮融资7亿美元加快商业化车规级芯片出货量破10万(新闻)

发布时间:2021-11-19 13:46:47 阅读: 来源:铁钉厂家

地平线融资环境:C轮融资7亿美元加快商业化 车规级芯片出货量破10万

地平线创始人兼CEO余凯近日在接管媒体采访时暗示,2015年建立的时候,人工智能很火,但是芯片很少有人做,创业五年回首来看,地平线对未来的预判和预设是正确的。

本年有16万辆汽车搭载地平线芯片交付消费者。据余凯透露,地平线的增长极其迅猛,来岁这个数字大年夜概有100万辆。按照地平线的打算,2022年芯片出货量到达200万,到2025年在海内智能汽车芯片市场中占比打造60%。

如今,在汽车财产新四化的大年夜潮下,汽车四个轮子上的核心也产生了变化。在地平线这家研发制造自动驾驶芯片公司看来,汽车已经成为四个轮子上的超等计算机。

除了长安汽车外,地平线还与多家汽车企业结盟,上汽集团、广汽集团、红旗、奇瑞、长城、吉祥等整车制造企业正在或者即将使用地平线提供的芯片,同时。博世、大年夜陆等一级供应商也成为地平线的合作伙伴。

地平线将2020年定义为车载AI芯片前装量产元年,在此之前,中国车规级AI芯片量产化地搭载在汽车身上的数字是零。零的突破点在长安UNI-T身上,这款车上市5个月,超量已经突破5万辆。

自动驾驶已经成为每一家汽车企业的必修课,但企业本身研发自动驾驶芯片仍面对很高的门槛,目前来看,大年夜部门车企选择与供应商合作,地平线就是其中来自中邦本土的AI芯片供应商。

北京地平线机器人手艺研发有限公司自创业至今已经5年时间,在市场仍是一片空白时拉起部队,如今已经小有成就,其研发的车载AI芯片——征程2,跳动外汇,已经量产并前装至长安UNI-T及奇瑞蚂蚁身上。

资本的青睐令地平线有了实现规划的底气,据地平线透露,C轮7亿美元融资将主要用于加快车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,以及扶植开放共赢的合作伙伴生态。

日前,跳动外汇,地平线对外透露,已经启动总额预计超过7亿美元的C轮融资,其中1.5亿美元融资已经锁定,由五源资本、高瓴创投以及今日资本联合领投,自动驾驶行业在资本的注视下正加快升温。

地平线车规级芯片出货量破10万

目前,地平线是海内唯一一家实现车规级人工智能芯片量产前装的企业,截至2020年11月,该公司旗下的征程2芯片出货量已超10万。

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